• XC6SLX25-3FTG256I
• XCKU040-1FBVA676I
• EP3C25U256I7N
• XC7A75T-2FGG676C
• XC6SLX45-3CSG324C

賽靈思憑借其28nm7系列全可編程系列以及率先上市的20nmUltraScale™系列，獲得了領(lǐng)先競爭對(duì)手整整一代優(yōu)勢，在此基礎(chǔ)上，賽靈思剛剛又推出了其16nmUltraScale+™系列器件。客戶采用該器件系列構(gòu)建的系統(tǒng)相比采用賽靈思28nm器件所設(shè)計(jì)的類似系統(tǒng)的性能功耗比可提升2至5倍。這些性能功耗比優(yōu)勢主要取決于三大方面：采用臺(tái)積電公司16FF+（即16nmFinFETPlus）工藝的器件實(shí)現(xiàn)方案、賽靈思的片上UltraRAM存儲(chǔ)器以及SmartConnect創(chuàng)新型系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)-優(yōu)化技術(shù)。此外，賽靈思還推出了其第二代Zynq®全可編程SoC。ZynqUltraScale多處理SoC(MPSoC)在單個(gè)器件中完美集成了四核64位ARM®Cortex™-A53應(yīng)用處理器、32位ARMCortex-R5實(shí)時(shí)處理器、ARMMali-400MP圖形處理器、16nmFPGA邏輯（帶UltraRAM）、眾多外設(shè)、安全性與可靠性特性、以及創(chuàng)新型電源控制技術(shù)。

毅創(chuàng)騰新到現(xiàn)貨：

XCKU025-1FFVA1156C

XCKU025-1FFVA1156I

XCKU025-2FFVA1156E

XCKU025-2FFVA1156I

XCKU035-1FBVA676C

XCKU035-1FBVA676I

XCKU035-1FBVA900C

XCKU035-1FBVA900I

XCKU035-1FFVA1156C

XCKU035-1FFVA1156I

XCKU035-1SFVA784C

XCKU035-1SFVA784I

XCKU035-2FBVA676E

XCKU035-2FBVA676I

XCKU035-2FBVA900E

XCKU035-2FBVA900I

XCKU035-2FFVA1156E

XCKU035-2FFVA1156I

XCKU035-2SFVA784E

XCKU035-2SFVA784I

XCKU035-3FBVA676E

XCKU035-3FBVA900E

XCKU035-3FFVA1156E

XCKU035-3SFVA784E

XCKU035-L1FBVA676I

XCKU035-L1FBVA900I

XCKU035-L1SFVA784I

XCKU040-1FBVA676I

XCKU040-1FBVA900C

XCKU040-1FBVA900I

XCKU040-1FFVA1156C

XCKU040-1FFVA1156I

XCKU040-1SFVA784C

XCKU040-1SFVA784I

XCKU040-2FBVA676I

XCKU040-2FBVA900E

XCKU040-2FBVA900I

該新型ZynqUltraScale+MPSoC為用戶提供了系統(tǒng)創(chuàng)建所需的一切，而且利用其打造出來的系統(tǒng)相比采用28nmZynqSoC所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)的性能功耗比提升5倍。FINFET進(jìn)一步擴(kuò)展ULTRASCALE系列，賽靈思公司芯片產(chǎn)品管理與營銷高級(jí)總監(jiān)DaveMyron指出：“采用16nmUltraScale+系列，我們能夠創(chuàng)建出比摩爾定律通常提供給用戶的更高的額外節(jié)點(diǎn)價(jià)值優(yōu)勢。我們能滿足LTEAdvanced與早期5G無線、Tb級(jí)有線通信、汽車高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等各種下一代應(yīng)用需求。UltraScale+系列使用戶能夠?qū)崿F(xiàn)更大的創(chuàng)新，同時(shí)在各自的市場中保持領(lǐng)先競爭對(duì)手。憑借其UltraScale系列產(chǎn)品。

賽靈思能夠同時(shí)通過兩個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)提供器件，即臺(tái)積公司的20nm平面工藝（已經(jīng)發(fā)貨）和現(xiàn)在臺(tái)積公司的16FF+工藝（賽靈思預(yù)計(jì)將于2015年第四季度開始發(fā)貨）。賽靈思將推出16nmUltraScale+系列的Virtex®FPGA與3DIC、Kintex®FPGA以及新型ZynqUltraScale+MPSoC。賽靈思公司新產(chǎn)品推出與解決方案市場營銷總監(jiān)MarkMoran表示，賽靈思決定于2013年開始推出其20nmUltraScale系列，而不是等臺(tái)積公司的16FF+工藝問世后才發(fā)布。這是因?yàn)樵谝恍��?yīng)用領(lǐng)域，早在一年半就迫切需要20nm器件——其比28nm具有更高的性能和容量。Moran表示：“我們的整個(gè)產(chǎn)品系列在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮到市場需求。