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賽靈思憑借其28nm7系列全可編程系列以及率先上市的20nmUltraScale™系列，獲得了領先競爭對手整整一代優(yōu)勢，在此基礎上，賽靈思剛剛又推出了其16nmUltraScale+™系列器件。客戶采用該器件系列構建的系統(tǒng)相比采用賽靈思28nm器件所設計的類似系統(tǒng)的性能功耗比可提升2至5倍。這些性能功耗比優(yōu)勢主要取決于三大方面：采用臺積電公司16FF+（即16nmFinFETPlus）工藝的器件實現(xiàn)方案、賽靈思的片上UltraRAM存儲器以及SmartConnect創(chuàng)新型系統(tǒng)級互聯(lián)-優(yōu)化技術。此外，賽靈思還推出了其第二代Zynq®全可編程SoC。ZynqUltraScale多處理SoC(MPSoC)在單個器件中完美集成了四核64位ARM®Cortex™-A53應用處理器、32位ARMCortex-R5實時處理器、ARMMali-400MP圖形處理器、16nmFPGA邏輯（帶UltraRAM）、眾多外設、安全性與可靠性特性、以及創(chuàng)新型電源控制技術。

毅創(chuàng)騰新到現(xiàn)貨：

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該新型ZynqUltraScale+MPSoC為用戶提供了系統(tǒng)創(chuàng)建所需的一切，而且利用其打造出來的系統(tǒng)相比采用28nmZynqSoC所設計的系統(tǒng)的性能功耗比提升5倍。FINFET進一步擴展ULTRASCALE系列，賽靈思公司芯片產(chǎn)品管理與營銷高級總監(jiān)DaveMyron指出：“采用16nmUltraScale+系列，我們能夠創(chuàng)建出比摩爾定律通常提供給用戶的更高的額外節(jié)點價值優(yōu)勢。我們能滿足LTEAdvanced與早期5G無線、Tb級有線通信、汽車高級駕駛員輔助系統(tǒng)以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用等各種下一代應用需求。UltraScale+系列使用戶能夠實現(xiàn)更大的創(chuàng)新，同時在各自的市場中保持領先競爭對手。憑借其UltraScale系列產(chǎn)品。

賽靈思能夠同時通過兩個工藝節(jié)點提供器件，即臺積公司的20nm平面工藝（已經(jīng)發(fā)貨）和現(xiàn)在臺積公司的16FF+工藝（賽靈思預計將于2015年第四季度開始發(fā)貨）。賽靈思將推出16nmUltraScale+系列的Virtex®FPGA與3DIC、Kintex®FPGA以及新型ZynqUltraScale+MPSoC。賽靈思公司新產(chǎn)品推出與解決方案市場營銷總監(jiān)MarkMoran表示，賽靈思決定于2013年開始推出其20nmUltraScale系列，而不是等臺積公司的16FF+工藝問世后才發(fā)布。這是因為在一些應用領域，早在一年半就迫切需要20nm器件——其比28nm具有更高的性能和容量。Moran表示：“我們的整個產(chǎn)品系列在設計時充分考慮到市場需求。